轉(zhuǎn)帖|行業(yè)資訊|編輯:吉煒煒|2020-04-02 09:27:54.423|閱讀 287 次
概述:中國芯片廠商如何創(chuàng)新銷售策略,加快芯片業(yè)務(wù)增長?請(qǐng)聽本期解碼:SAP和中國“芯”的云上謀略。
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會(huì)議主題:SAP 賦能中國“芯”,解鎖發(fā)展“芯”機(jī)遇!
直播時(shí)間:2020年4月8日 16:00-17:00
近年來,隨著高科技產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,作為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,芯片成為新一代信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。
2018年全球芯片市場(chǎng)產(chǎn)值高達(dá)4688億美元,國內(nèi)需求占據(jù)全球市場(chǎng)的34%。
面對(duì)廣闊的市場(chǎng)前景,中國芯片行業(yè)的發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn):
萬物互聯(lián)時(shí)代,全球芯片廠商都在發(fā)力,都在圍繞5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)軍。
中國芯片廠商如何創(chuàng)新銷售策略,加快芯片業(yè)務(wù)增長?
請(qǐng)聽本期解碼:SAP和中國“芯”的云上謀略。
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文章轉(zhuǎn)載自:SAP天天事