原創|行業資訊|編輯:何家巧|2021-12-15 17:26:20.883|閱讀 271 次
概述:今天我們帶來Solidworks Composer為電子標簽封裝設備行業提高封裝設備效率、自動化程度的案例,大家可以一起來看看是否和您現在遇到的問題有相似呢?
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RFID電子標簽封裝設備行業介紹及挑戰
RFID是Radio Frequency Identification的縮寫,即射頻識別技術,俗稱電子標簽。 RFID電子標簽封裝,就是把芯片和天線粘貼在基板上,制成一個電子標簽。目前RFID電子標簽產品的主要特點是品種繁多,但并非每個品種的數量都能形成規模。因此,如何提高封裝設備效率,如何使其使用方便、靈活、工藝控制簡單,提高自動化程度,成為解決微電子工業中可變加工批量、高密度、低成本封裝的難題,以上也是現在RFID電子標簽封裝設備行業所面臨的問題。
在使用3DVIA Composer后,制作技術文檔無須樣機;實時更新,且不會影響原先創建的動畫;進行真實化模型渲染,生成2D高分辨率圖像,3D模擬設備運行,生成交互式動畫;插入到PPT文檔的交互式設備模擬運行動畫。
設計初期
最終設計
在制造商使用了正版Solidworks的3DVIA Composer即可為制造商帶來巨大收益,使用正版,首先可以解決常出現程序出錯而造成諸多不便的難題,通過Solidworks配套的系統培訓,可以幫助工程師掌握更多的SolidWorks繪圖技巧,大大提高設計效率。直接以交互動畫的形式插入到了PPT文檔中,可以真實地展現給了客戶,增加贏得訂單的機率。特別是文檔制作效率提高,在初步的設備三維模型出來后,就直接制成文檔,在后續的設計更改中,節約了大量時間。
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